Cadence Encounter Test 15.12.000 注册版-3D-IC设计测试

Cadence Design Systems公司，全球电子设计创新的领先者，已经发布了Cadence Encounter Test 15.12.000版，Cadence Encounter Test 3D-IC 设计测试和自动化测试样式生成为提供了一个全面的技术方法，其中包括从芯片 I/Os 中控制和观察的一个单个芯片，不同的测试模式来控制测试上下堆叠的应用，以及经由缺陷穿透硅检测的互连测试。

Cadence是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。

Cadence凭借其最新的数据压缩以及成品率诊断性能，该公司正不断扩展在测试和成品率诊断领域的技术先导地位。新版Cadence® Encounter® Test通过为非专有的片上异或（XOR）测试数据压缩结构提供更广泛的支持,解决在制造高品质硅芯片过程中的费用上涨问题。此新型数据压缩性能增强了自动化测试矢量生成(ATPG)和诊断产品之间的多厂商互操作性，并支持使用一站式诊断流程。 “较高的测试覆盖率以及对众多测试数据压缩体系的有力支持相对于测试成本以及生产成本而言是我们实现高品质目标的关键因素。”

Freescale半导体公司DFM/DFT 方法部的经理Raj Raina说， “而令人高兴的是我们在Encounter Test中加入了最新的XOR压缩体系。该体系对原有设计的影响极小，超越了我们的压缩要求，达到了测试覆盖率的要求，并且支持一站式的诊断方法。” 这种新型测试功能在输入端采用了基于XOR发散网络扇出的解压缩技术，而在输出端则使用带有可选的不定态屏蔽功能的XOR树状压缩技术。

对于被Cadence Encounter Test用户广泛使用的高效OPMISR+（产品内的多输入签字寄存器）体系来说，这种技术无疑能够使之更为强大。任何一种压缩体系都可以很方便地嵌入到Encounter Test Architect.中去，该产品曾获得2005年Test & Measurement World 杂志评选出来的最佳测试奖。 此外，在导致成品率损耗的设计中，Encounter Test Diagnostics性能实现了由逻辑域到物理结构定位的扩展。

而这些结构则通过一个新型、直观、易于使用以及全功能的物理浏览器显示出来。此浏览器能够在诊断标注和网点之间迅速建立关联，包括它的金属层次，以及周围的过孔和接触孔，从而加速了物理故障分析（PFA）。 “此新版本继承了Encounter Test创新以及集成化的优良传统，为我们的客户提供了更高价值。”Cadence研发部门的副总裁Sanjiv Taneja说，“引入了有关数据压缩和成品率诊断的创新技术，这种新版产品在加速成品率提升和降低测试成本方面将令客户受益匪浅。

Cadence Encounter Test是Cadence Encounter数字IC设计平台的一项关键技术，帮助行业实现了从逻辑设计到硅芯片的最先进的测试解决方案。这项新技术现已全面上市。

Cadence Design Systems, Inc., the leader in global electronic design innovation, has presented 15.12 version of Encounter Test, is a key technology of the Cadence Encounter digital IC design platform.

Cadence Encounter Test provides a comprehensive methodology for 3D-IC design-for-test and automatic test pattern generation that includes a DfT architecture that controls and observes an individual die from the chip I/Os, different test modes to control application of tests up and down the stack, and interconnect tests to detect through-silicon via defects.

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